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デスクトップ用途の CPU/APU よりも先に Ryzen™ Mobile 3000 シリーズがリリースされた。これは前モデルの 2000 Series と同じ様な流れなのかなと。
現在分かっているモデルは次の通りの表にまとめて見た。
Ryzen™ Mobile 2000 シリーズに関してはあまり興味がなかったので表としてまとめては居なかったが、少し調べた限りでは製造プロセスが 14nm から 12nm へと縮小。Tjmax が 95℃ から 105℃ までと上昇して居るという事となる。あとは動作クロックの向上など。
コアアーキテクチャに関してはプロセスが 12nm なので全て Zen+ となっているハズ。
Mobile 系はいまいちピンと来ないところではあるが、デスクトップ向け初代 Ryzen™ 1000 Series から Zen+ の 2000 Series になった時の性能差に似たような物かと思われる。TDP 据え置きでクロック向上、IPC からの底上げと言うようなアレ。加えて Tjmax が 10℃ 上昇しているので放熱に関する設計も若干緩くなるだろうというのもプラスで。
後は CES 2019 でデスクトップ向けの Ryzen™ 3000 Series が話題に上がってくれることを祈るばかりで楽しみである。
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