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先日は AMD の新プラットフォームである SocketAM4 対応チップセットの機能を各所より情報を集めた上でまとめてデータを掲載した記事を書いた。
今回は日本 AMD より Ryzen に関する資料一式を頂いたのでオフィシャルなスペック表記を元に改めてスペックを見ていこうと思う。
SocketAM4 対応チップセットが持つ機能
どのチップセットも USB 3.1 にネイティブ対応し、SATA や GP PCIe までは共通機能として持っている。A320 と A300 はオーバークロック機能を持たない。
X370 のみ PCI Bifurcation として CrossFire/SLI 対応となっている。B350 でも CrossFire にのみ対応という情報はあったが真偽の程はこのスライドのみでは分からない。
筆者個人としてはあまり見慣れない略語も多いが、気になる物として X300/A300 にある SFF。これは Small Form Factor の略で Mini-ITX やそれ以下の物となる。
チップセットの詳細スペック
チップセット毎のスペックはこのスライドの通りが全てであり、前回書いた記事の様に情報を集めて筆者個人の考えも入れた文章よりも間違いもなく見やすく、そして正しい物となる。
PCIe 3.0 のグラフィック専用レーンは CPU/APU 内蔵の物を用い、チップセットからはスライド通りに PCIe2.0 となる。しかし、NVMe を使用しない場合に限り PCIe 3.0 が 2 レーン使えるようになる。ただ、各社マザーボードのスペックを眺める限りだと NVMe として 4 レーンを用いた接続を行っている製品が殆どなので PCIe 3.0 が追加で 2 レーン使える物は希だろう。
X470/B450 に関して
2018/08/01 現在最新のチップセットは X470 と B450 になるが、この 2 つのスペックはそれぞれ X370 と B350 と比べて次の機能が追加されたのみとなる。
- XFR 2 Enhanced 対応
- Precision Boost Overdrive 対応
- StoreMI 対応
基本的に XFR 2 Enhanced と Precision Boost Overdrive は Ryzen 7 2600X/2700X といった X 付きモデルと組み合わせることで CPU の自動 OC 機能をフルに発揮出来る代物となる。
StoreMI に関しては SSD と HDD を 1 つのドライブとして使用する事で大容量且つ高速なストレージを構築出来る物なので、場合によっては活用出来る機能になる。
おわりに
本記事の掲載したチップセットの表を見れば自ずとマザーボードの選択肢を狭める事が出来るだろう。
「大は小を兼ねる」で行けば X370 でも良いが、マザーボード自体の価格差にも大きく響くだけに熟考して楽しみたい所でもある。
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