AMD X570 の詳細なスペック

はじめに

　Ryzen™ 3000 シリーズ向けに新たなチップセットとして先ずは AMD X570 を搭載したマザーボードが各社より発売される予定となっている。
　この AMD X570 に関するスライドデータを日本 AMD よりご提供頂いたので、画像を絡めてスペックを見ていこうと思う。

PCIe® 4.0 がスタンダードに

　既に発表があった通りに Ryzen™ 3000 シリーズは世界初の PCIe® 4.0 対応 PC プラットフォームとなった。
　更に X470 までの旧世代チップセットは PCIe® 2.0 迄の対応だったが、X570 からはチップセットも SoC (( System On a Chip でつまり CPU 内蔵部分 )) と同等の PCIe® 4.0 対応となった。PCIe® 2.0 から 4.0 になると言うことは転送レートが 3.2 倍も向上するという事となる。

　「消費者は PCIe® 4.0 を必要としている」との文言だが、対応デバイスは未発売ながら NVMe SSD が発表済みという状態でベンチマークを見る限り相当な速度に達している。

　ストレージの帯域を要するシチュエーションは 4K 動画のキャプチャーや編集といった分野が思い当たるのでハマる人にはキマるだろう。

　尚、Ryzen™ 3000 シリーズと X570 間は PCIe® 4.0 x4 でリンクするので、チップセット間の転送レートは最大で 128GT/s (( GigaTransfer Per Second )) となる。

Socket AM4 のシステム合計の I/O

各 I/O の数

　上記データを見たまんまだが、USB 3.1 Gen.2 は X570+SoC で表記すると最大 8+4 の 12 ポート。USB 2.0 は最大 4 ポートまで。
　SATA 6Gbps が最大 12+2 で 14 ポートまで。
　PCIe® 4.0 レーン数は 16+24 の合計 40 レーンとなる。
　「最大で～ポートまで」という表記は後述する「PCIe® 4.0 のレーンの使い方次第」という部分がある為の表記になっている。

Ryzen™ 3000 Series と X570 の接続図

　CPU とチップセットの接続と PCIe® 4.0 のレーンがどの様に割り当てられているのかが非常に分かりやすくなっているデータ。
　SoC 部分は CPU に近い方が良いグラフィック用レーンとして 16 レーンが割り当てられている。グラフィックカードを 2 枚させばレーンが分割されて 8+8 となるのは今までと同様だ。更に 3 枚目のグラフィックカードを差すと SoC の NVMe が使えなくなる代わりに 8+8+4 というレーンの構成で動作可能な場合もある。

　チップセットとの接続は前述したとおり 4 レーンの使用で接続されている。

柔軟なレーン設定

　こちらが AMD X570 単体で割り当て可能な物になる。
　次のような感じで割り当てが可能。

• PCIe® 4.0 x4 の物理層 1 つをそのまま 4 レーン使用して SoC の Uplink へ接続。
• SATA 2 ポートが 2 本出ているので合計 4 ポートに。
• PCIe® 4.0 x4 の物理層を 4 つ束ねて 16 レーンとしたり 8+8 だったり、さらに分割しつつ要所に割り当てることも可能。
• PCIe® 4.0 x8 を分割して 4+4 レーンとした場合、2 組のうち片方は任意の設定及び使用が可能と柔軟になっている。

　これにより各社より発売される AMD X570 チップセット搭載マザーボードでは割り当てが異なる可能性もあるし、大体似たような構成となる可能性も高い。
　例えば SoC から PCIe® 4.0 x4 の NVMe を 1 つ。X570 からも PCIe® 4.0 x4 な NVMe を 2 つで合計 3 枚の NVMe SSD を接続出来るケースもあったりする。
　しかしその分 PCIe® 4.0 の物理層にぶら下がる SATA ポートが排他使用のために使えなくなるだろうが、最低でも SATA は 4 ポート存在するのでネックにはなりづらいかもしれない。なんなら ASMedia といった外部チップを用いて SATA ポートを増やしてくる可能性も大。
　また、マザーボードに PCIe® x16 形状のスロットが 3 本付いている製品も見かけたが、スペックを見ると SoC の 20 レーンをフル使用し、x8+x8+x4 構成でグラフィックカードを 3 枚載せられるような物がある。
　しかし一部スロットでは、NVMe スロットと排他使用である事が明示されている部分もあったりするので、空いているスロットを埋め尽くす事は叶わない。

　筆者個人的にバランス良く割り振って使うのであれば NVMe を SoC と X570 から 1 つずつ使って 2 枚とし、SATA を 8 ポートなんてやるのが良いかなと思ったり。
　あとは PCIe® 4.0 x4 スロットと PCIe® x1 スロットを 2 本くらい付けておくと拡張性も高くて良いかなーなんて妄想してみる。

Ryzen™ シリーズのチップセット毎の互換性

　当然の事ながら AMD X570 は Ryzen™ 3000 Ready となるが、既存の 400/300 番台のチップセットの対応状況は如何様になるのかという物が次の様に示されている。

　これを見る限りでは

• X570 : Ryzen™ 2000 シリーズ (APU 除く) と Ryzen™ 3000 シリーズに対応
• X470/B450 : すべてに対応
• X370/B350 : マザーボードメーカーが対応 BIOS さえリリースすれば全対応だが BIOS が無い場合は Ryzen™ 3000 シリーズ APU までの対応になる。
• A320 : Ryzen™ 3000 シリーズ APU までの対応となる。

　といった感じになるようだ。
　しかし既に Ryzen™ 3000 シリーズの APU にまで記載されているのが予想外だった。何れ出るだろうとは思っているが。

おわりに

　AMD X570 の最大の特徴は PCIe® 4.0 対応による土台の強化とレーン割り当ての柔軟性にある。
　反面、転送レートが 3.2 倍にも及ぶ反動で発熱がそれなりにあるとかなんとかでチップセットファンを搭載するマザーボードが殆どになっている。
　チップセットファンというのは径の小さなファンなので、回転数次第では高い周波数のノイズを産むので嫌われる傾向にある。
　しかしマザーボードベンダーもそのようなファンを全力で回しておくような事はするわけもなく、低負荷時にはファンを回さないかほぼ無音レベルにまで回転数を抑えた制御を可能としている製品も既に見受けられる。
　また、チップセットファンのメンテナンス性も考慮した設計の製品も何れは出てくるハズ。
　実際に製品が発売されて使用してみるまでは何とも言えないところだけど、各社工夫を凝らした面白い製品を出してきてくれることを望んでみたり。

　Ryzen™ 3000 シリーズでマシンを組むのであればやはり PCIe® 4.0 を活かしたシステムにすべく X570 採用マザーボードも一緒に揃えたい物である。