メインマシンのリビルドログ

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はじめに

 先日購入した AMD Ryzen 7 3700X と ASUS ROG Strix X570-F Gaming と追加購入となった Corsair iCUE 465X RGB その他諸々が出揃ったので、腱鞘炎の回復を待たずして気合いの組み替えを行った。
 この記事はその進行状況をパパッと記録に残しておく為の「リビルドログ」としてみる。
 撮影に関してはデジイチでやってたら時間喰ってしょうがないから Galaxy S10 で簡単にスナップを撮った物を使用している。

 作業に関しては怪我防止と電子機器破損防止の為に帯電防止手袋を装着の上行っている。

購入品目

CPU と M/B

 構成のメインとなる CPU と M/B はこちら。
 Ryzen 7 3700X は発売前から欲しくて貯まらないけどお小遣い制なのでおいそれと手が出せず、涎を垂らし続けていた代物。
 ASUS の ROG ブランドは個人的憧れのあった製品でハイエンドに入る物となる。

ケース

 ケースは Corsair ばかり使ってきて居るので今回も例に漏れず Corsair とした。
 流行りの強化ガラスなサイドパネルを採用して中身丸見えのケースとなる。

その他

 中身丸見えなので配線に拘りたいと追加購入したスリーブ化された電源延長ケーブルセット。コームも付いていて親切心を感じる製品だった。
 それに加えて PWM ファンの分岐ケーブル。これが無いとケースファン x3 をマザーに繋ぐのが非常に変則的になる。
 ケースフロントファンは標準で 3 つ付いているけどマザー上の Chassis 端子は 2 つしかなく、それ以上だと他のファン端子を強引に使う必要があってそれが嫌なもんだから仕方無く。3 つとも同じ回転数で制御したい為、逆に分岐ケーブルを使った方が何かと楽になる。

リビルド下準備

使用していたマザーの BIOS 更新

 MSI X370 Gaming Pro Carbon は X370 チップセット採用の板だけど、2019/10/24 現在最新の beta BIOS で ComboPI 1.0.0.3abba の入った物が公開されている。
 一応更新しておいた方が予備のマザーとして活用出来そうだから予め更新してから分解していく事とする。

分解

 配線を全て外し、引っ張り出して来た折りたたみの簡易テーブルを作業台代わりにしてどんどん分解していく。

 直前まで使用していただけあってスッポンも無くスムーズな分解となった。

 外した CPU は昔に AMD から頂いた CPU の入っていたケースを使用した。この CPU ケースは使い勝手がかなり良いのでお気に入り。
 グリスはエレクトロニッククリーナーであっという間に除去出来た。自作するなら持っておいて損は無い一品。

 M.2 な SSD と HDD、2.5inch SSD も外して避けておいた。

 問題はこの Corsair H100i のラジエータ。埃を吸いまくってメチャクチャ汚い。
 取り敢えずはフィンを曲げないように掃除機へブラシアタッチメントを装着してガンガン吸っておいた。
 仕上げにエレクトロニッククリーナーでも噴きたかったけど半分もやらないうちにクリーナーが無くなってしまったので適度なところで諦めて手掃除としておいた。またエレクトロニッククリーナーを買っておかないとなと。
 ここで結構時間を持って行かれた。

リビルド

 あとは外したパーツと CPU、マザーボードを新しい方のケースへどんどん突っ込んでいくだけ。

 マザーボードに CPU とメモリを載せてからケース内へ固定。
 スリーブ延長ケーブルを挿して裏に回しておいた。

 次に簡易水冷を装着するという場面に来たので、CPU へのグリス塗り。

 使用したグリスは通称「熊グリス」と呼ばれるアレ。
 CPU のヒートスプレッダ四隅を丁寧にマスキングした上で几帳面にマスキング塗りしておいた。熊グリスは延びづらいので広げるのが大変だったけど、何とか満足いく感じに塗ることが出来た。
 マスキングテープの厚みに揃うので、グリスの塗り厚は 0.1mm となる。
 この写真程度の塗り面積でもヘッドを固定すれば程よくはみ出ない程度に延びてくれるので問題は無い。

 簡易水冷はトップに付けたかったのだが、このケースはフロントにしか付かないとこの時初めて知る失態。
 フロントファンとのサンドになるから冷却性アップ且つ、吸気でラジエータを冷やすのでこれでも良いか―― と、なんとか納得。
 しかしこの時、ラジエータに付けているファンの向きが間違っている事に気付いていないので後ほど面倒な事になるのであった。

側板が閉まらない

 Corsair iCUE 465X RGB のサイズは確認したつもりでいたが奥行サイズを見落としたか勘違いをしていたのか。
 同社 Obsidian 550D と比較すると約 8cm も奥行が無いコンパクトなケースだった。
 そのおかげで配線難易度が極悪。特に電源ユニットを装着した時点でそこから生える電源ケーブルで既に手一杯感が凄かった位に。

 気合いで何とか閉められるようにと試行錯誤した結果、スリーブ化された電源延長ケーブルのうち ATX24pin と PCIe 8pin の 2 本の使用を取りやめることとなる。
 見た目に拘りたいけどケースが閉まらないんじゃ元も子もないってな事で……
 それでも強引に閉める必要があって上の写真の様に側板がモッコリしている状態で妥協する結果となった。
 まともに閉まらないし延長ケーブルセットが無駄になったしでかなり凹んだ。勿論自分の確認不足というアホミスが原因だから尚のこと。

何だかんだあったけど動作は一発 OK

 電源を入れたら普通に起動して普通に UEFI の画面を拝むことが出来た。
 側板を強引に閉めているからどっかストレスかかって逝かれてないかとか断線してショートしてないかとか、無駄に心配をしてしまっていたり。

BIOS を最新版に更新

 Zen2 対応 BIOS は現状だと新しいほど安定性が高そうなので、動作テスト云々の前にいきなり最新版へと入れ替える事にした。
 これによりバージョン 0807 から 1201 になる。

初期設定を経て Windows10 の起動

 今まで Ryzen 7 1700X で使用していた環境となる Windows10 をそのまま再インストール無しで起動させてみたら特になんて事なく動作した。
 それでも念のため、チップセットドライバだけは最新版に入れ替えておいた方が良いので即実行。
 パフォーマンス的にも少し調べると出てくるベンチ結果と遜色無い結果が出たので、このまま使い続けても問題は無さそうだと感じた。しかし、万全を期したいので後日再インストールする事とした。

CPU 温度がやたら高い

 HWiNFO を起動して Tdie/Tctl となる項目をじーと見て放置していたが、IDLE でも 53~55 度という表示で何かおかしいなと。
 フロントファンに手を当ててみたら何故か暖かい空気が逆流している事に気付く。
 Corsair H100i に付けているファンを見て「あっ…」となる。ファンの向きが逆でケースフロントファンをお見合いをしている状態だった。
 「ケース内 → ラジファン → ラジエータ ← フロントファン」なんて感じだったのがやたら CPU の温度が高かった原因。

 そんなもんでまた配線は外して作業台に載せて強化ガラスを取り外した。
 簡易水冷のヘッドを外すとグリス塗り直しになるからと、ラジエータだけを外して上手いことファンの向きを正しい方向へと修正。固定完了となった。

 これで正しく「ケース内 ← ラジファン ← ラジエータ ← フロントファン」という吸気による冷却になった。
 改めて HWiNFO を眺めてみると Tctl/Tdie の項は 10 度下がって 43~45 度と、まぁこんなもんだろってな温度に落ち着いてくれた。
 Zen2 は IOD が動いている分、IDLE 時の発熱が Zen や Zen+ よりも高めなのが常だそうで。

おわりに

 今まで何回もマシンは組み上げてきたけど、今回はその中でも最高に作業が難航してしまった。
 原因はケース選びのスペック確認ミス。余りにコンパクト過ぎたケースで裏配線は途中「もう無理だろこれ」って思わされるレベルだったので。
 それでも試行錯誤の上、最後は力技で側板を閉め切るという事に成功はしたので良かった物の、ダメだったら今でも 550D で何とかしていたかも知れない。寧ろその方が組みやすくて良かったのかな…… なんて結構しこりの残る組み立てとなってしまった。

 幸いには Ryzen 7 3700X の動作は全てに於いて完璧に快適なもんだから何とかプラス側に気力を保っていられるようなもので。

 追って CPU やマザー、ケースのレビューを書いていこうかなと思う。しかし疲労度の半端無い組み立て回だったなぁ……

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