X370 GAMING PRO CARBON の BIOS V1.90 で W4U2400CM-8G が 3066MHz まで行けた

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 まんま記事名通りで Twitter に画像付きで投げれば済む様な内容だけど一応記事に残す事に。
 先日 X370 GAMING PRO CARBON で AGESA 1.0.0.6b と共にメモリ周りの改善が盛り込まれた BIOS V1.90 がリリースされた。
 そこで今まで 2933 までしかまともに回らなかった CFD W4U2400CM-8G という Crucial のモジュールでもちっと上に行けるようになったかなと試してみた所、3066 までなんとか回るようになっていた。

 以前までなら 3066 となると下手すると POST にすら辿り着けず CMOS クリアが必要になることもあり、とてもじゃないけどこりゃ無理かなって諦めていた。

 お約束の一言になるけど OC は自己責任の上で。

 筆者ベース環境は次の通り

  • CPU : Ryzen 7 1700 OC (3.7GHz 1.2V)
  • M/B : MSI X370 GAMING PRO CARBON (BIOS 1.90)
  • MEM : CFD W4U2400CM-8G (DDR4-2400 8GBx2)
  • OS : Windows10 Pro x64

 OC セッティングは全て BIOS 上で行う。
 CPU に関しては 3.7GHz 1.20V として LLC は Mode 3。SoC は 1.05V に少し上げた。
 メモリは DDR4-3066 としてメモリ電圧は 1.35V。Latency は 18-18-18-39 で他は Auto。
 当初はメモリ電圧 1.30V 程で試したがこちらは Memtest86 こそエラーは出ない物の、コールドブート時のメモリトレーニングに失敗してビープ音が鳴ったから OC メモリで良く採用されている 1.35V とした。

 上記セッティングで Memtest86 でエラーは検出されなかったので引き続きストレステスト。
 筆者個人として採用している IntelBurnTest のプリセット VeryHigh を実行。10 週でエラー無しの Success で完了。

 ストレステスト中の消費電力は 196~206W の間で安定。SoC 電圧を盛った分だけ微妙にいつもより上昇気味。
 非接触型温度計を用いてメモリモジュール裏面から温度計測をすると 39 度台でプルプルしていたので若干発熱が心配であり、ヒートシンクが欲しくなってくる温度になっていた。

 続いてベンチマークはさくっと簡単に CINEBENCH で済ませた。1,649cb となり DDR4-2933 と比較したら +9cb という微増ながらもスコアは確かに上昇した。

 さらに二次的なストレステストとして 3DMark FireStrike もやっておいた。こちら比較データはなし。

 取り敢えず今回の検証では筆者環境だと W4U2400CM-8G でも DDR4-3066 動作まで行ける様になった。
 しかし、DDR4-2933 動作時と比較すると性能向上分よりも SoC やメモリの電圧が上昇した分の各種発熱や消費電力上昇が気になりすぎるので、DDR4-3066 での常用は止めて結局 DDR4-2933 動作で常用としている。
 一番気になるのはメモリモジュールの発熱なので、別途ヒートシンクを見繕うなりしないと気分的に嫌だなーと感じる所。

2017/09/26 追記
 DDR4-3066 動作の検証後、続いて DDR4-3200 動作にもチャレンジしてみたが CL18 というタイミングではブート不能に陥り CMOS クリアが必要だった。
 Infinity-Fabric のクロック稼ぎという観点から Latency を緩めてでも動作させる利点はあると言えばあるが、メモリモジュールとして無理し過ぎるのもちょっと怖いかなってなことで更に詰め込む作業はやめておいた。
 もっと高クロックで動作させたいなら Ryzen 対応で DDR4-3200 前後の動作報告がある物にした方が良い。

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