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メインの Ryzen 7 1700X マシンはメモリに CFD W4U2400CM-8G を用い、DDR4-2933 に OC して常用してきた。
流石に OC ともなるとそれだけで不安定要素となる為、ここは一発奮起してメモリを買い替える事にした。
DDR4-2933 以上で動作させたい場合、マザーなりメモリモジュールなりでオフィシャルにサポートされている OC メモリ製品が良い。
Ryzen 用と銘打った製品は現状これだけだったハズなので購入と。たまたま在庫があったときに 33,700 円だった。
値上がり傾向の激しいメモリだが、この製品は発売時から 5,000 円ほどしか上昇していないので余り損した気にはならなかった。W4U2400CM-8G のほうが昨年 6 月に購入したときよりも 8,000 円くらい上昇してるんでそっちの方が大変だなーと。
G.Skill F4-3200C14D-16GFX のパッケージはブリスターパックになっていた。このパッケージはエッジが鋭くて痛いので手を切らないようにしないといけない。
メモリモジュールの外観はこちら。
メインマシンにマウントしてみる。やはりヒートシンク付きのメモリは安心感があって非常に良い。
BIOS の設定に関してはこのメモリを挿すと A-XMP という項目が新たに現れたので Profile 2 を選んで DDR4-3200 動作になった。各レイテンシーを事細かにチューニングしなくても CL14 というかなり良いタイミングで動作してくれる。
CPU-Z でも動作を確認。
Thaiphoon Burner というアプリでメモリモジュールの情報を読み取ると、やはりこれは Sumsung B-die を採用した製品だった。Ryzen と Samsung メモリは非常に相性が良いとかなんとか。
では実際に DDR4-2933 から DDR4-3200 になって何が変わったかと言っても体感出来る物は殆どない。若干レスポンスが速いかなとうっすら思える程度。
CINEBENCH R15 の CPU MULTI では Ryzen 7 1700X 定格 & DDR4-2933 で 1,557cb、DDR4-3200 で 1,566cb と若干上昇しているのでパフォーマンスも数値的には向上している。
しかし、手動で無理して OC しているわけではなく、きちんと動作して安定性にも不安を抱きにくい点に大きなメリットを感じている。ヒートシンク付きなので冷却面に関してもそうだ。
購入したメモリがどこまで行けるか。メモリチップはどこの物か等と おみくじ をするコストも馬鹿にならないし面倒臭い。簡単に少し高めのお金を出して確実に DDR4-3200 動作するメモリをというのであれば本製品がベストチョイスになるだろう。
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